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Kneron KL730 AI SoC (up to 8 TOPS)

制造商:Kneron美国

耐能AI芯片,搭载可重构NPU,适用于边缘设备的视觉与音频处理。 产品信息依据制造商公布。

价格面议我们为您获取报价。

免费且无约束。OROBO 合络只做撮合——您直接向制造商或其经销商购买。

AI 生成图像:基板上处理器芯片的特写,后方是一片硅晶圆。
AI 芯片与芯片 IP类别 AI 生成示意图 · 非产品实拍
制造商
Kneron
国家/地区
美国
类别
AI 芯片与芯片 IP
参考价
面议

关于该类别

这是什么

这里指的是成品设备内部的基础组件:内置 AI 单元(NPU)的系统级芯片、AI 加速芯片,以及可授权的处理器内核(例如基于 RISC-V)。当您要开发量产的自有设备,或为现有电子产品加入 AI 能力时,它们就至关重要。采购通常通过分销商进行,或在开发合作框架内直接对接。

企业用它们来做什么

  • 开发量产的 AI 摄像头、传感器或控制设备。
  • 为现有产品增加端侧语音或图像识别。
  • 具备实时 AI 能力的车载与机器人电子系统。
  • 基于授权处理器内核设计自有芯片。

采购要点

  1. AI 性能与功耗、散热之比。
  2. 软件成熟度:编译器、支持的模型格式、驱动与 Linux 支持。
  3. 长期供货保障与最小起订量。
  4. IP 授权条款,以及出口管制与资质认证(如车规)。

集成与投入投入:较高

芯片与芯片 IP 是研发项目的基础组件:电路板、固件、驱动以及针对 NPU 的模型适配都必不可少。通常先使用厂商的评估板或开发板,再进入自有设计。芯片 IP 还涉及授权谈判与芯片设计。

合适的软件

许可信息仅供参考,以各项目自身许可为准。如有需要,我们可按固定价格负责部署与集成。

流程模拟

在贵司的运行方式

简化的典型流程——并非真实部署的记录。

  1. 确定模型、性能、功耗与产量。

  2. 在厂商评估板上测试模型。

  3. 为产品开发电路板、固件与驱动。

  4. 完成认证、签订供货合同并确保长期供货。

撮合服务

撮合流程

  1. 01询价

    将产品加入询价单,并注明数量、目标与时间。免费且无约束。

  2. 02OROBO 审核并获取报价

    我们核实需求与用途,将买卖双方与欧盟和美国的制裁名单比对,并向制造商或其经销商获取报价。只有在您同意后,您的联系方式才会提供给卖方。

  3. 03您直接向制造商或其经销商购买

    合同、付款、交付与质保均在您与卖方之间直接进行。OROBO 既不是卖方也不是进口商,不代收任何货款。

对您免费:价格完全由卖方决定。OROBO 可能从卖方获得佣金——如您询问,我们会告知是否有佣金及其金额;佣金不影响推荐与排序。目前我们仅为欧盟、欧洲经济区、瑞士和英国的买家提供撮合。服务条款第 6b 条 · 收入披露

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产品信息与价格来自制造商公开资料(截至 2026 年 11 月 3 日,外币按欧洲央行汇率换算)。价格为不具约束力的约数参考价,不含增值税、运费和关税;仅卖方报价具有约束力。类别说明为一般信息,不能替代具体评估。